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焊接組裝服務與工藝

焊接組裝貼裝事業部分別從日本和德國等地引進全自動印刷機、高精度貼片機、無鉛熱風回流焊、選擇性波峰焊、AOI檢測儀、紅外BGA維修臺等全球領先的貼裝設備,能完成電子產品貼裝與插裝、測試、維修、組裝、老化、包裝等一系列服務,可以從客戶設計研發、新產品試產直至量產等多方面支持客戶,與客戶共同成長發展。


焊接組裝工藝能力介紹
焊接組裝工藝能力
序號 項目 能力值
1 可加工印制電路板尺寸 50*50--250*330 毫米
2 可加工印制電路板厚 0.5--6.0 毫米
3 元件尺寸 0201-74*74 毫米
4 元器件數量 6500SMD/pcs?
5 IC間距 0.2 毫米
6 復雜性 單面\雙面\焊接組裝\DIP\揉性板/?
7 波峰焊 選擇性波峰焊
8 貼片速度 0.11 S
9 貼片精度 35 UM
10 點膠工藝
11 氮氣保護
12 BGA返修
13 X光檢測
14 鋼網 激光加工各種手工、半自動和全自動印刷機所需各種網框的鋼網,精度可達 5 微米?

上海嘉捷通

印制電路板, 焊接組裝
  • 為什么選擇我們

    2小時快速應答, 標準的多語種溝通, 24小時DFM檢查,資深技術隊伍支持, AOI測試和100%電性能測試

  • 產品中心

    嘉捷通印制電路板生產基地具有十余年以上印制電路板制造經驗,可制作2-40層剛性板、 2-16層剛撓結合板以及6層純撓性板...

  • 設備中心

    十余年來不斷研究印制電路板加工技術,大力引進海外生產制造設備,我們使用激光直接成像系統、高層板全自動層壓系統及系統...

  • 資質認證

    2005年通過ISO9001:2000體系認證; 2007年通過UL認證; 2007年通過SGS (RoHS) REACH等; 2007年榮獲上海市外商投資先進技術企業

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